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环球最资讯丨气派科技:5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成 已通过终端客户验证

2023-05-04 13:00:49 来源:界面新闻


【资料图】

气派科技5月4日在投资者互动平台表示,公司目前生产正常,公司的5G产品仍在销售;5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成,已通过终端客户验证。

(文章来源:界面新闻)

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